DIGITIMES最新研究报告指出,受惠于AI需求强劲成长,全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元,同比增长超25%配资可靠炒股配资门户,在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下配资可靠炒股配资门户,2026年市场规模将再增长17%,突破2300亿美元,2025~2030年年复合成长率(CAGR)将达14.3%,成为半导体产业景气最重要的推进器。
兴盛网提示:文章来自网络,不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*